低压注塑成型工艺在电子电气领域上的典型应用
发布时间:
2022-12-13 08:30
来源:
网上文章
电子元器件的封装:诸如带PCB的电子产品,带连接器的PCB,带线束的PCB等,惠州注塑厂家在注塑过程中采用低压,能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等),而且能够充当外壳
连接器防水密封:采用低压注塑热熔胶密封插头以及电缆卡子,低压注塑成型材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力,其粘接性能则起到了水密封性,甚至达到IP67级别的防水要求。
成型后具有结构件功能:低压注塑成型后具有一体化的外壳,通过灵活的结构设计,可实现多样化的装配要求,可直接进行下一步装配。
现场注塑制作索环:可以将此低压注塑工艺用于索环的现场制作。惠州注塑厂家快速成型,张力缓冲,保护线束。克服了穿索环过程中所消耗的时间,提高生产工艺。
总结:设计低压注塑成型的目的不是用来直接取代传统的工程塑料,举个例子:一个组件(如连接器)可以成功地用PVC铸模,则无需考虑使用低压注塑成型。若PVC注塑由于压力高而导致废品率高,则低压注塑成型可能更经济,因为它产生废品较少。低压注塑成型工艺的局限性:由于低压注塑成型所用的热熔胶成本偏高,所以低压注射成型工艺主要应用于体积较小的精密元器件的封装和保护,针对体积较大的元器件,则不能体现其经济性。低压注塑成型一般用来取代多步骤生产操作,如塑料外壳成型后用环氧灌封。使用低压注塑成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时,通常无需额外的塑料外壳。
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